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汽车芯片短缺情况还未缓解 目前正呈现两个趋势

2021-11-23 17:38:20分类:最新车讯 阅读: 12
导读:本文是由xjh网友投稿,经过编辑发布关于"汽车芯片短缺情况还未缓解 目前正呈现两个趋势"的内容介绍。

汽车芯片短缺情况还未缓解 目前正呈现两个趋势在芯片紧缺难题发展趋势一段时间后,车配芯片领域已经展现2个新的发展趋向,一是产能将提升,二是芯片向一体化发展趋势。

流行芯片生产商均大幅度扩大产能,整体供货工作能力将显著提高

 目前正呈现两个趋势

德州仪器计划新创建4座半导体材料工厂

11月17日,德州仪器公布将项目投资300亿美金在美国新创建4座半导体材料工厂,在其中将在2022年运行2座工厂的基本建设,关键生产制造300mm晶圆,用以汽车.货车.工业生产设备等领域,第一座工厂预估2025年建成投产。

汽车芯片短缺情况还未缓解 目前正呈现两个趋势

300mm晶圆根据大规格可以有效的提高产能,现阶段德州仪器的300mm晶圆生产厂也有德州波士顿DMOS6.德州理查森的RFAB1.RFAB2和犹他州李海的LFAB,在其中,RFAB2将于2022年后半年逐渐建成投产,LFAB预估于2023年初建成投产的。

瑞萨计划2023年前将MCU产能提升超5成

瑞萨电子公布,计划到2023年前将车截MCU产能提升5成之上。高档MCU供货技能提升50%,做到每个月约4万片(计算成8英尺晶圆后);中低端MCU产能提升70%,做到每个月3万片(计算成8英尺晶圆后)。瑞萨占有约3成车配MCU市场占有率,其产能扩大将对车配MCU的紧缺具有比较大减轻功效。

英飞凌奥地利新工厂开启

9月,英飞凌奥地利12英尺薄晶圆功率半导体芯片厂开启,该工厂商品将关键运用于汽车领域.大数据中心等行业。与德州仪器一样,也是选用300mm大直徑晶圆,将产生明显的产能优点,年产量功率半导体有希望武器装备2500万台新能源汽车的传动装置。

汽车芯片短缺情况还未缓解 目前正呈现两个趋势

格芯公布在美国.新加坡和德国扩张产能 汽车芯片短缺情况还未缓解

世界排名第四的晶圆代工厂格芯公布在未来2年将资金投入60亿美金在新加坡.美国.德国扩张产能,三地工厂生产制造的全部芯片均可用以汽车领域,但芯片产能扩大计划预估到2023年才可以呈现成效。

除以上公司,别的芯片生产商及代工厂均公布扩张产能。将来3-5年之内,全世界关键芯片生产商的产能将获得明显提高,芯片供货工作能力提升。

芯片一体化发展趋向明显,整车芯片总数或显著降低

11月18日,通用性汽车表明,将调节芯片发展战略,与高通.意法半导体.台积电.瑞萨电子.安森美.恩智浦和英飞凌7家芯片生产商合作开发半导体材料,关键生产制造可以解决大量电子器件作用的芯片,在未来两年内将应用的芯片类型降低到三个系列产品。通用性这一举动,一方面可以影响购置难度系数,一方面还能提升毛利率,但对构架规定将提高。

汽车芯片短缺情况还未缓解 目前正呈现两个趋势

不但汽车厂家,芯片生产商也在升級芯片技术性,向一体化发展趋势。瑞萨前不久公布,发布新式微处理器(MCU)RH850/U2B,可将多种多样运用集成化至单独芯片,朝向区和域运用,达到汽车电子电器构架区域性工作要求,将于2022年4月逐渐给予样照。

因而,根据汽车电子电器构架一体化发展趋向,朝向区和域运用的MCU商品会逐渐增加,完成地区&域构架的ECU集成化

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