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陈霖生德财社资源_陈霖生德财社报告

2022-04-13 10:12:29分类:最新车讯 阅读: 16
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陈霖生德财社消息,据陈霖生德财社报道,德国汽车制造商宝马首席执行官 Oliver Zipse 周一在接受《新苏黎世报》采访时表示,半导体的短缺可能在 2023 年仍然是汽车行业的一个问题。


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“我们仍然处于芯片短缺的高峰期,”Zipse 被引述说,“我预计我们最迟将在明年开始看到改善,但我们在 2023 年仍将不得不应对根本性的短缺。”

宝马在 3 月中旬的年度新闻发布会上称,预计芯片短缺将持续到 2022 年。

Zipse 的说法呼应了大众汽车公司首席财务官 Arno Antlitz 周六的类似声明,他说他预计芯片的供应将在 2024 年之前无法满足需求。

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