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博世扩建欧洲芯片产能 加投30亿美元进一步强化半导体业务

2022-07-14 13:45:15分类:最新车讯 阅读: 17
导读:本文是由xjh网友投稿,经过编辑发布关于"博世扩建欧洲芯片产能 加投30亿美元进一步强化半导体业务"的内容介绍。

 博世扩建欧洲芯片产能 加投30亿美元进一步强化半导体业务欧洲新闻媒体,充分考虑芯片供货不断紧缺,博世方案到2026年前加仓30亿美金,用以半导体材料业务流程的进一步强化。

 该笔一个新的投资将包含新创建检测中心、芯片产品研发等一系列战略扩大,最主要的是,该公司还准备运用这一笔资产扩大德国的文化整合生产能力。

 AutoForecastSolutions的资料显示,在从前的18个月中,芯片紧缺已致使全世界汽车企业损害了1300万台新汽车。

博世扩建欧洲芯片产能 加投30亿美元进一步强化半导体业务

博世扩建欧洲芯片产能 

 但博世层面也明晰表态发言,该笔全新的投资不容易所有流入车配芯片,一部分生产能力还将闪展给电器产品和通讯产品行业。

 自然,博世此举也是有切合欧盟产业振兴的全新发展战略,欧盟我希望你能到本世纪末,欧洲占全球半导体生产量的占比将从现阶段的10%翻一番,增强至20%的水准。

 该集团公司新闻发言人告知路透社,投资提产的关键总体目标,是为欧洲工业生产的复兴给予需要的芯片。

 一年前,博世在德累斯顿以10亿美金的投资新开设了半导体晶圆工厂,都是该集团公司在历史上较大的每笔投资。博世先前也表明,从今天起到2025年,她们还将再继续投资4亿美金,以扩张德国罗伊特林根芯片工厂的生产能力。

加投30亿美元进一步强化半导体业务 

博世在证明中表明,公司将资金投入1.7亿美元用以在德国创建一个新的开发中心,资金投入2.5亿美元用以扩张其在德累斯顿的晶圆厂。博世还将探寻应用氮化镓生产制造芯片,与传统的的硅基输出功率芯片对比,氮化镓芯片的功率损耗能够降低4倍。

博世扩建欧洲芯片产能 加投30亿美元进一步强化半导体业务

 与此同时,对于消费品行业,博世还在持续提升改进自己的微机电系统(MEMS)。博世集团执行总裁StefanHartung博士研究生表明,微电子技术即将来。Hartung表示,为夯实博世在MEMS尖端科技的领导地位,我们将要以12英尺晶圆制造MEMS感测器,预估将在2026年建成投产,一个新的晶圆厂也将授予大家规模性量产机会,博世一定会善加利用此优点。

 除此之外,博世的另一个重点是生产制造新式半导体材料。据介绍,博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂规模性批量生产碳碳复合材料(SiC)芯片,以用于电动式和混合动力汽车的电力工程电子系统中。为了能让功率器件价钱更低、高效率更高一些,博世已经探寻应用其他类型的芯片,比如博世已经开发设计可用于电动汽车的氮化镓芯片。但是,博世集团表明,在用于汽车前,氮化镓芯片务必越来越更加牢固,并能经受1200伏的高电压。

 据路透社报导,博世CEO哈尔腾表明:“2022年,有很多事会有一定的减轻,但2023年仍会出现短板。假如要求因也许的经济萧条而降低,某些领域也许必须更少的芯片...但你不可以为此来制定战略。

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