工信部:我国集成电路产业急需加强核心技术攻关
稿源: 新京报网 编辑:湖南省湘乡市 时间:2019-10-08 16:36:38

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2019年10月8日,工信部在其官网上公开了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,其中指出,近年来,我国集成电路产业发展取得了长足进步,但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变,急需加强核心技术攻关,保障供应链安全和产业安全。

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工信部在函中指出,集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。党中央、国务院高度重视集成电路产业发展,先后出台一系列文件,组织实施了相关国家科技重大专项,为我国集成电路产业发展营造了良好的产业环境。

在战略规划方面,下一步,工信部等部门将根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进产业的技术迭代和应用推广。

开放合作方面,工信部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。

在关键技术的突破方面,工信部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。

在人才培养方面,工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科,进一步做实做强示范性微电子学院,加快建设集成电路产教融合协同育人平台,保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

工信部在函中指出,近年来,我国集成电路产业发展取得了长足进步,但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变,急需加强核心技术攻关,保障供应链安全和产业安全。在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型,进而影响国家经济发展。



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